【手机中国新闻】根据联发科官方的消息，联发科天玑8300处理器将于11月21日，也就是今天的下午15点发布。联发科的8000系芯片口碑极佳，无论是2022年的8200，还是2023年的8300，都有不错的性能和能效表现，帮助手机厂商们创造出了无数口碑极佳的次旗舰和中端机型，广受消费者认可。因此，如今的8300芯片也相当值得值得关注。

　　根据手机中国此前关注到的消息，天玑8300使用了台积电先进的4nm工艺打造，CPU为八核心设计，包括一个主频为3.35GHz 的Cortex-A715大核、三个频率为3.2GHz的Cortex-A715大核和四个频率为2.2GHz的Cortex-A510小核，GPU则为Mali-G615 MC6。相关爆料人士表示，天玑8300的外围规格架构看齐天玑9系，理论性能干翻骁龙7+，安兔兔跑分甚至可以超过骁龙8＋。

　　不久前，首款天玑8300手机的Geekbench跑分已经正式出炉。该机型型号为“Xiaomi 2311DRK48C”，应该是Redmi K70系列的机型，单核心跑分1512分、多核心跑分4886分。除了Redmi以外，OPPO、iQOO、真我等品牌应该也会采用天玑8300芯片。